掃描電鏡通過電子束掃描樣品表面，收集并分析樣品與電子束相互作用產生的信號，從而實現對樣品形貌的測量。以下是SEM掃描電鏡測量形貌的主要步驟和方法：

樣品制備：首先，需要將待測樣品進行適當的制備，如切割、拋光、涂覆導電層等，以確保樣品可以在SEM中清晰成像。

電子束掃描：掃描電鏡通過電子槍產生高能電子束，電磁透鏡將電子束聚焦成納米級的細小探針，掃描線圈控制電子束在樣品表面上的掃描，由點到行，由行到面，覆蓋整個樣品區域。

信號收集：當電子束掃描到樣品表面時，會與樣品發生相互作用，產生各種信號，如二次電子、背散射電子、特征X射線等。其中，二次電子是SEM掃描電鏡成像的主要信號源，其強度與樣品表面形貌密切相關。

圖像處理：探測器接收并轉換這些信號為電信號，經過放大和處理后，在顯示器上生成圖像。這個圖像就是樣品表面的形貌圖。

形貌測量：在獲得的形貌圖上，可以使用圖像處理軟件進行各種測量。例如，可以使用標尺或已知尺寸的參考物體作為比例尺，在圖像中測量感興趣的尺寸，如長度、寬度、直徑等。此外，還可以通過線掃描和輪廓測量來測量邊緣的形狀、凹凸等參數。

三維重建：如果需要更詳細地了解樣品的形貌特征，可以通過獲取多個不同角度或焦平面的SEM圖像，并使用三維重建軟件生成樣品的三維模型。這個模型可以用于測量樣品的體積、表面形貌、孔隙度等參數。

總的來說，掃描電鏡通過電子束掃描樣品表面并收集分析產生的信號來測量樣品的形貌。這種方法具有高分辨率、高放大倍數、高靈敏度等優點，廣泛應用于材料科學、生物學、醫學等領域。