掃描電鏡是材料表征、生物成像和工業檢測領域不可或缺的工具，其核心優勢在于納米級分辨率與三維形貌觀測能力。然而，SEM掃描電鏡的不同工作模式直接影響成像質量與數據可靠性。本文將從原理、特點及應用場景出發，為您解析掃描電鏡工作模式的選擇策略。

一、真空模式選擇：適配樣品特性

1. 高真空模式（High Vacuum Mode）

原理：通過真空泵將樣品室氣壓降至10?? Pa以下，消除電子束與氣體分子的碰撞。
特點：

優勢：信噪比高，成像清晰，適合導電樣品（如金屬、半導體）。

局限：非導電樣品需噴金/碳處理，可能掩蓋表面細節。
適用場景：

金屬材料斷口分析

半導體器件微觀結構觀測

2. 低真空/可變真空模式（Low Vacuum Mode）

原理：維持樣品室氣壓在10-500 Pa范圍，利用氣體電離中和樣品表面電荷。
特點：

優勢：無需噴金即可觀察非導電樣品（如塑料、陶瓷、生物組織）。

局限：氣體分子散射導致分辨率略有下降。
適用場景：

聚合物纖維形貌分析

地質樣品孔隙結構觀測

3. 環境模式（ESEM, Environmental SEM）

原理：通過差分抽氣系統維持樣品室濕度或氣壓，支持含水/含油樣品原位觀測。
特點：

優勢：可觀察濕潤樣品（如細胞、食品）的動態過程。

局限：設備成本高，分辨率低于高真空模式。
適用場景：

藥物緩釋過程原位監測

金屬腐蝕行為研究

二、加速電壓選擇：平衡分辨率與穿透深度

1. 高加速電壓（10-30 kV）

優勢：電子束穿透力強，適合厚樣品（如金屬塊體）或成分分析。

局限：表面細節可能過曝，非導電樣品充電效應明顯。

2. 低加速電壓（1-5 kV）

優勢：表面靈敏度高，適合納米薄膜、生物樣品等薄層結構。

局限：需嚴格控震，否則信號易被噪聲淹沒。

決策建議：

表面形貌觀測 → 優先低電壓

內部結構或成分分析 → 選擇高電壓

三、信號檢測模式：二次電子 vs 背散射電子

1. 二次電子成像（SEI, Secondary Electron Imaging）

原理：檢測樣品表面逸出的低能電子（<50 eV），反映形貌細節。
特點：

優勢：分辨率高（可達1 nm），立體感強。

適用場景：納米顆粒形貌、材料斷裂面分析。

2. 背散射電子成像（BSE, Backscattered Electron Imaging）

原理：檢測高能電子（>50 eV）的反射信號，反映成分差異（原子序數越高，信號越強）。
特點：

優勢：可區分多相材料（如合金、礦物）。

適用場景：金屬相分布、地質礦物鑒定。

組合應用：

SEI+BSE聯用可同時獲取形貌與成分信息。

四、特殊模式擴展應用

1. 成分分析模式（EDS/EBSD）

EDS（能譜儀）：定量分析元素組成（需高真空模式）。

EBSD（電子背散射衍射）：晶體取向與相分布分析（需傾斜樣品臺）。

2. 陰極熒光模式（CL）

原理：檢測樣品受激輻射的光子，用于半導體缺陷分析或礦物發光性研究。

五、模式選擇決策樹

樣品導電性：

導電樣品 → 高真空模式

非導電樣品 → 低真空/環境模式

觀測目標：

表面形貌 → 二次電子成像+低電壓

成分/相分布 → 背散射電子成像+高電壓

特殊需求：

原位動態觀測 → 環境模式

晶體取向分析 → EBSD模式

六、注意事項

噴金處理：非導電樣品在高真空模式下需噴鍍導電層（厚度<5 nm），避免充電效應。

電壓校準：低電壓成像需優化光闌對齊與消像散設置。

偽影識別：背散射圖像中的“陰影”可能源于樣品傾斜，需結合EDS驗證。

結語

掃描電鏡工作模式的選擇需綜合考慮樣品特性、觀測目標與環境條件。從基礎的高/低真空模式到功能化的成分分析技術，合理配置不僅能提升成像質量，更能拓展SEM掃描電鏡在材料科學、生命科學及工業檢測中的多維度應用能力。實驗前建議通過預掃描驗證模式參數，以實現高效**的微觀表征。